Các mô-đun BZPACK đạt được độ tin cậy vượt trội, đồng bộ hóa các quy trình sản xuất và mang đến các tùy chọn tích hợp hệ thống linh hoạt cho các môi trường chuyển đổi điện năng khắt khe nhất. Với nhiều cấu hình khác nhau, bao gồm cấu hình nửa cầu, cầu toàn phần, ba pha và PIM/CIB, giải pháp này mang đến cho các nhà thiết kế độ linh hoạt để tối ưu hóa hiệu suất, chi phí và kiến trúc hệ thống.

Được kiểm nghiệm để đáp ứng các tiêu chuẩn HV-H3TRB trong hơn 1.000 giờ, các mô-đun nguồn BZPACK mSiC đảm bảo độ tin cậy để có thể triển khai trong các hệ thống năng lượng tái tạo và công nghiệp. Với lớp vỏ có chỉ số chịu phóng điện bề mặt so sánh (Comparative Tracking Index - CTI) 600V, giá trị Rds(on) ổn định trong nhiều dải nhiệt độ, cùng các tùy chọn đế bằng oxit nhôm (Al₂O₃) hoặc nitrua nhôm (AlN), các mô-đun này đạt được khả năng cách điện vượt trội, quản lý nhiệt hiệu quả và độ bền cao.

“Việc ra mắt các mô-đun nguồn BZPACK mSiC của chúng tôi củng cố cam kết của Microchip trong việc cung cấp các giải pháp hiệu suất cao đã được gia cường dành cho các môi trường chuyển đổi năng lượng có đòi hỏi khắt khe nhất”, ông Clayton Pillion, Phó chủ tịch phụ trách bộ phận kinh doanh giải pháp công suất cao của Microchip cho biết

Để đồng bộ hóa hoạt động sản xuất và hạ thấp độ phức tạp của hệ thống, các mô-đun BZPACK có thiết kế nhỏ gọn, không cần tấm đế với công nghệ Press-Fit, các thiết bị đầu cuối không hàn và Vật liệu giao diện nhiệt (TIM) được áp dụng sẵn theo tùy chọn. Các tùy chọn linh hoạt này đảm bảo khả năng lắp ráp nhanh hơn, nâng cao tính nhất quán trong sản xuất và tìm nguồn cung ứng dễ dàng hơn thông qua chân đế (footprints) theo tiêu chuẩn ngành. Ngoài ra, các mô-đun này còn được thiết kế để tương thích về chân vi mạch để đảm bảo tính dễ sử dụng.

Phạm Lê